工业镜头焊锡激光锡焊技术在摄像头模组上的应用|上海羊羽卓进出口贸易有限公司

激光锡焊技术在摄像头模组上的应用

激光锡焊工艺在摄像头模组上的应用主要体现在其能够满足电子设备小型化和精密化的需求。相机模组内部包含多种微型元器件，如图像传感器、镜头组件和电路板等，这些元件之间的连接对电气性能的稳定性和结构强度有极高的要求。

摄像头相机模组外观图示

在实际应用中，激光锡焊技术不仅用于摄像头模组的焊接，还广泛应用于手机摄像头、汽车电子领域、电流传感器以及光伏新能源领域等多个电子装联领域。这种技术的优势在于其能够提供更高的焊接精度和效率，同时减少对产品本身的热影响，从而保护了电子元器件的完整性和功能性。其优势在于：

1. 精度高：传统焊锡技术在面对微小间距的焊点时难以达到所需的精确度，而激光锡焊可以实现微米级别的精确控制，适用于间距极小的焊点，满足了摄像头模组内精密元器件的焊接需求。

2. 非接触式焊接：激光焊接是一种非接触过程，不会对周边敏感元件造成热损伤，减少了热影响区，这对于集成度高、空间紧凑的摄像头模组尤其重要。

3. 焊接质量稳定：激光焊接能提供一致的焊接能量分布，确保每次焊接的一致性和可靠性，有助于提升整体产品的质量和长期稳定性。

4. 适应性强：激光焊接能够处理表面复杂的工件，不易与工件表面的元器件发生干涉，包括不同金属及其合金，适用于摄像头模组中多样化的材料组合。

5. 自动化程度高：结合CCD视觉定位系统，激光锡焊机能自动识别并精确定位焊接点，大幅提高生产效率和焊接精度，减少人为错误，适合大规模生产。

6.加热速度快：激光锡焊使用高密度能量的激光束瞬间产生高温，迅速熔化预先放置好的锡料，从而快速完成焊接过程。

7.耗材成本低：由于不使用烙铁头，激光焊接不会产生烙铁头损伤，从而减少了生产成本。

激光锡焊具体应用实例：

• 精密元器件焊接：如将图像传感器固定到基板上，或细小的连接线与电路板的接合，激光锡焊都能提供可靠的焊接解决方案。

• FPC(柔性印刷线路板)连接：摄像头模组中常用的FPC因其柔软且薄，使用激光焊接可以避免热应力损伤，保证连接的可靠性。

• 镜头组件固定：即便是微小的镜头组件也需要精确固定，激光焊接可以确保镜头位置的准确无误，避免光学性能受到影响。

激光锡焊工艺在相机模组制造中扮演着关键角色，它不仅提升了生产效率和产品质量，还推动了摄像头模组向更高集成度、更小体积方向的发展。

松盛光电激光恒温锡焊系统图示

松盛光电激光恒温锡焊系统特点：

—激光加工精度较高，光斑点径最小0.1mm，可实现微间距贴装器件，Chip部品的焊接;

—短时间的局部加热，对基板与周边部件的热影响最少，可根据元器件引线的类型实施不同的加热规范获得一致的焊接质量;

—PID在线温度调节反馈系统，能有效的实现恒温焊接，确保焊接良品率与精密度;

—激光加工精度高，激光光斑可以达到微米级别，加工时间/功率程序控制，加工精度远高于传统烙铁。可以在1mm以下的空间进行焊接;

—多种光路同轴，CCD定位，所见即所得，不需要反复矫正视觉定位;

—非接触性加工，不存在接触焊接导致的应力，无静电;

—激光为绿色能源，最洁净的加工方式，无耗品，维护简单，操作方便;

—进行无铅焊接时，无焊点裂纹;

激光焊锡机在手机摄像头中的焊接工艺

如今一台手机搭载的不管是前置摄像头还是后置摄像头，都是由好几个摄像头模组组合起来的，成为手机摄像头是手机的一大卖点，可见手机摄像头在手机配件中的重要性。由于手机摄像头模组越做越小，加工处理微型元器件至关重要，微型元器件焊点之间的距离也越来越小，传统焊锡技术以满足不了需求，激光锡焊机由此应运而生。下面和盈合激光小编一起来看看激光焊锡机在手机摄像头中的焊接工艺应用！

手机摄像头模组是由PCB板、镜头、固定器和滤色片、DSP(CCD用)、传感器等部件组成。随着摄像头模组防抖ois功能的实现，同时也不断的向现有的加工制造技术提出挑战，摄像模组的生产制造全流程几乎都需要升级与改造。焊点之间的距离越来越小,焊点越来越多,对于温度更为敏感以及焊接过程中的飞溅残留问题等问题变得越发尖锐,由此对生产线的精度、生产厂房的洁净度以及设计精密性要求等将更加严格,精密度也要求的更高。

摄像头模组的激光焊接及模组内音圈马达的焊接，使用焊接材料主要为激光锡焊专用锡膏（点锡膏激光焊方式）及无铅锡球（激光喷锡方式），其中对于用锡膏激光焊接的方式，锡膏的选择尤为重要，需要专用的激光焊锡膏才行，如用普通的锡膏，则会有炸锡及飞溅锡珠等不良，严重影响激光锡焊的性能。目前手机摄像头需要焊接的地方预留的位置非常小，小到只预留0.59mm的缝隙焊锡甚至更小，对于摄像头焊锡，现在已从手工焊锡发展到激光焊锡。而专用的的激光锡焊用锡膏，由于采用的特殊的防飞溅助焊膏材料，保证在激光快速焊接中（最快可达0.3秒），锡膏不飞溅，瞬间团聚完成激光焊接过程。

手机摄像头托架上有链接导电模块，里面的导电金属模块区域小、非常薄，采用激光锡焊技术焊缝精美，不会出现脱焊等不良情况，提升到导电性能，并且不会使其损伤。

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